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三星RAID、华为、高通措手不及,世界上第一个3nm芯片即将问世?

2021-04-09 20:04:15  

 

最近,在ieeeisscc国际固态电路会议上,三星推出了世界上第一款采用3nm技术制造的SRAM存储芯片,其容量为256GB,面积仅为56平方毫米。性能比上一代提高了30%,功耗降低了50%。如果不感到意外,明年就可以大规模生产。

晶片风云再度升起

在华为面临芯片限制之际,没有被许多人注意到的芯片突然成为公众关注的话题,并开始被谈论。芯片的重要性毋庸置疑。几乎所有电子产品都需要使用芯片驱动程序才能正确使用芯片,智能手机也不例外。

每次芯片在纳米工艺上取得进展,都代表着智能手机性能的巨大提高。在芯片领域,华为、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)、苹果(Apple)、台积电(TSMC)等许多巨头,但只有两家不同,即三星(Samsung)和英特尔(Intel)。

三星和英特尔是不同的

华为、高通、苹果等厂商虽然相应的麒麟、斯纳普龙等系列芯片被广泛应用于手机,但这三款芯片只是在芯片设计领域,但在随后的制造和封闭测试环节中,基本上没有涉及。

在世界上许多芯片制造商中,只有三星和英特尔似乎不同,这两家是世界上唯一剩下的IDM巨头(设计、制造、封闭测试一体),基本上不依赖其他厂商,在很长一段时间内,全球芯片基本上被这两家公司垄断,直到台积电(TSMC)出现。

台积电的出现

三星不同于英特尔。除了是IDM巨头之外,三星也是世界上最大的手机制造商之一。苹果的芯片在最初几年由三星生产,但随着三星手机变得越来越大,成为苹果的竞争对手,苹果放弃了与三星的合作,转而与台积电合作。

在苹果的邀请下,台积电后来赢得了华为、高通等一系列大客户。这一过程正变得越来越先进,甚至比三星更强大。目前,只有三星和台积电已经掌握了成熟的5nm芯片制造技术,但为了进一步发展,三星很早就开始了3nm芯片技术的研究和开发。

三星大胆地发表了言论

2019年,三星推出了2030年半导体蓝图计划,投资133万亿韩元,并决心在2030年成为全球第一大逻辑芯片。两年后的今天,三星终于取得了实质性进展,3nm芯片技术已经被征服,预计明年将实现大规模生产。

网易:会变吗?

突然这个消息,让华为、高通、台积电等对手显得有点措手不及,措手不及,很难像一些网友说的那样,改变天空?台积电的晶片宝座即将让位?那么,我们还有机会买国产芯片吗?

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