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杭州中新12英寸半导体硅片正式离线

2020-01-02 15:51:39  

 

杭州中鑫晶片半导体有限公司于2019年12月30日宣布,第一批12英寸半导体硅抛光膜已在12英寸生产车间成功完成。

2018年2月,中新晶圆项目开始建设了22个月,在8英寸硅片大规模生产和项目竣工后,第一个12英寸半导体抛光硅片今天成功启动。

杭州中鑫半导体大规模半导体晶片生产基地可实现8英寸半导体晶片年产420万芯片,12英寸半导体晶片年产240万片,将改变国内半导体晶片完全依赖国外的局面。

据报道,台湾、日本、德国、韩国等五大公司控制着世界80%以上的大型硅片生产,国内只能满足4≤6英寸大硅片,8英寸和高端12英寸大硅片主要依靠进口。

大型硅片的技术难点主要在于纯度和成品率,其中纯度应达到99.9999999%,纯度要求很高,几乎不能与少量杂质混合,否则会影响芯片的性能。

2017年9月28日,杭州中鑫景源半导体有限公司钱塘新区项目。有限公司已经正式结算,注册资本为2。占地面积1334多万平方米,厂房面积约150000平方米。项目总投资10亿美元,属于浙江省重大工业项目。整个项目投产后,将成为中国最大、最成熟的大型半导体硅片生产基地。该项目有三条8英寸(200毫米)和两条12英寸(300毫米)半导体晶片生产线。

2019年6月30日,来自中新晶片的第一批8英寸(200毫米)半导体硅抛光薄膜顺利停产。

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